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6027D 电子材料用聚酯薄膜(250以下)
半透的聚酯树脂膜,高半透的性,良好的电力设备隔绝性功效,良好的冷冲压激光加工功效,UL验证物品。一般技术应用于电子为了满足电子时代发展的需求,板材用隔绝性密封垫、胶带体、电子数码喷画、离型膜板材等对半透的度和表观追求较高的前沿技术。
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产品详情

特点及用途

通透聚酯树脂膜,高通透性,优异的的的机械隔热功能,优异的的的冲压手工加工手工加工功能,UL认真食品。核心利用于电子元器件建材用隔热垫圈、传送带、数字印刷、离型膜板材等对通透度和表观特殊要求较高的范围。


推荐性标称厚度性能指标

规范化规格: 23μm、36μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、188μm、200μm、250μm 。另外的规格可会按照用户规范要求环保定制家具。


贮存条件

放置在干干净净、变干、自然通风处,不得靠到火源计划、暖气片或受太阳光长时间照射。


工程 Property部门 Unit 典型的值 Index 试验台办法

Test method

标称机的薄厚 Thicknessμm23365075100125150175188200250

GB/T13542.2-2021

拉伸弹簧密度 Tensile strengthMDMPa162165150158160162164162167171174
TD184191170176183173174184183179182
折断拉伸应变率 Elongation at breakMD%118125120130128124138142138145143
TD929896101110100113118103105110
厚度变动 Heat shrinkage (150℃,30min)MD%1.31.31.31.31.21.21.21.21.11.11.1
TD0.10.20.20.20.20.20.20.10.10.10.1
透光率 Light transmittance%88.28887.887.887.787.587.888.488.488.488.3 GB/T 2410-2008
雾度 Haze%1.31.82.52.52.82.83.43.43.43.53.5
工频机电硬度 Electrical strengthV/μm174162142126114817668666361GB/T 1408.1- 2016
媒质损耗量质因数 Dissipation Factor(50H)≤--3×10-3 GB/T 1409-2006
对比滤波电容率 Relative permittivity (50Hz)--2.9~3.4
面积热敏电阻率 Volume resistivity ≥Ω.m1.0×1014 GB/T 31838.2-2019
注:①MD为双向;TD为侧向。②100μm及以上内容工频电效果为的空气中自测数据表格统计,100μm以上内容为油中自测数据表格统计。③物质自然损耗因素、对于电阻器率、质量分数电阻器率是技术要求查验,沒有该项目为在出厂查验。④非引荐特选标称壁厚的性能依据依据值由内插法求得。⑤上面的为典型案例值,非保证质量值。




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